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东芯股份:公司的对外投资企业砺算科技的G100芯片产品已经完成首次流片的晶圆加工并进入封装测试及产品验证阶段

2025年04月30日 64277 次浏览

证券之星消息,东芯股份(688110)04月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

东芯股份:公司的对外投资企业砺算科技的G100芯片产品已经完成首次流片的晶圆加工并进入封装测试及产品验证阶段
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投资者:尊敬的董秘您好,贵司子公司砺算的gpu流片完成了没有。封装到最后测试什么时候可以完成。谢谢
东芯股份董秘:尊敬的投资者您好,截至公司2025年一季报发布日,公司的对外投资企业砺算科技的G100芯片产品已经完成首次流片的晶圆加工并进入封装测试及产品验证阶段,公司将按照相关规定,及时履行本次投资相关的信息披露义务。感谢您对我司的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。