（原标题：云南锗业：目前公司及子公司并无碳化硅晶片量产的具体计划）
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同花顺（300033）金融研究中心09月08日讯，有投资者向云南锗业（002428）提问， 为提升性能英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料由硅换成碳化硅（SiC）目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板但由于英伟达对性能进步的要求极高当芯片内产生的热超过极限，就必须采用碳化硅最晚2027年碳化硅就会进入先进封装请问董秘公司碳化硅可以量产了吗会争取成为供应商吗谢谢
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公司回答表示，您好，目前公司及子公司并无碳化硅晶片量产的具体计划，如有相关计划，公司会按规定进行公开披露。感谢您对公司的关注！
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