您好,欢迎访问本站博客!登录后台查看权限
  • 如果您觉得本站非常有看点,那么赶紧使用Ctrl+D 收藏吧
  • 网站所有资源均来自网络,如有侵权请联系站长删除!

佰维存储最新公告:晶圆级先进封装制造项目尚处于打样验证阶段先进封装业务进展未来可能不及预期

2026年01月16日 69835 次浏览

佰维存储(688525.SH)公告称,公司股票连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超过30%,属于股票交易异常波动情形。经公司自查,市场对存储超级周期广泛关注,目前存储市场确实存在供需紧张和价格上涨的情况。另外,公司积极布局先进封装业务,项目目前稳步推进。除此以外,公司未发现对公司股票交易价格可能产生重大影响的媒体报道及市场传闻。公司晶圆级先进封装制造项目尚处于打样验证阶段,先进封装业务进展未来可能不及预期,敬请广大投资者注意投资风险。请投资者持续关注AI投资的持续性、存储行业周期变化,目前存储价格处于历史高位,敬请广大投资者注意投资风险。

佰维存储最新公告:晶圆级先进封装制造项目尚处于打样验证阶段先进封装业务进展未来可能不及预期
图片来源于网络,如有侵权,请联系删除

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

佰维存储最新公告:晶圆级先进封装制造项目尚处于打样验证阶段先进封装业务进展未来可能不及预期
图片来源于网络,如有侵权,请联系删除